2019年全球及中国半导体测试设备行业市场结构、空间测算及企业格局分析

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 测试设备广泛应用于集成电路生产制造的整个流程，对于良率和品质控制至关重要，是必不可少的环节：1）集成电路的设计流程需要芯片验证，即对晶圆样品和集成电路封装样品进行有效性验证；2）生产流程包括晶圆制造和封装测试，在这两个环节中可能由于设计不完善、制造工艺偏差、晶圆质量、环境污染等因素，造成集成电路功能失效、性能降低等缺陷，因此，分别需要完成晶圆检测（CP,CircuitProbing）和成品测试（FT,FinalTest），通过分析测试数据，能够确定具体失效原因，并改进设计及生产、封测工艺，以提高良率及产品质量。

  各个环节测试芯片的各项功能指标均须完成两个步骤：一是将芯片的引脚与测试机的功能模块连接起来，二是通过测试机对芯片施加输入信号，并检测输出信号，判断芯片功能和性能是否达到设计要求。主要涉及到的设备包括测试机、探针台和分选机：测试机用于用于检测芯片功能和性能，尤其是客户对于集成电路测试在测试功能模块、测试精度、响应速度、应用程序定制化、平台可延展性以及测试数据的存储、采集和分析等方面提出愈来愈高的要求；探针台与分选机则是实现被测晶圆/芯片与测试机功能模块的连接。

  一、市场结构及空间测算

  智研咨询发布的《2020-2026年中国半导体器件测试仪器行业市场投资分析及发展趋势研究报告》数据显示：2018年全球半导体设备销售创下历史新高，2018年全球半导体制造设备销售总金额达645亿美元，较2017年566.2亿美元同比增长14%。同时中国大陆首度跃升为第二大设备市场，同比增长59%达到131.1亿美元。但至2019年半导体设备市场迎来负增长，2019年一、二季度全球半导体设备销售额分别为137.9亿、133.1亿美元，二季度同比下滑20%、环比下滑3%。2019年全球销售额将从2018年高点的645亿美元降至527亿美元，降幅达到18.4%，而中国台湾将逆市增长21%达到123.1亿美元，超越韩国成为全球之最。预测2020年全球半导体设备市场有望在memory支出和中国大陆新的项目推动下恢复增长，增幅11.6%达到588亿美元，其中中国大陆市场将增长24%达到145亿美元，超越韩国成为全球最大的半导体设备市场。

  半导体测试设备在半导体装备中占比为8%，仅次于晶圆制造装备，国内半导体自给率和需求都逐步递增，未来市场逐步递增。半导体测试设备包括测试机、分选机、探针台等。半导体测试机测试半导体器件的电路功能、电性能参数，具体涵盖直流参数（电压、电流）、交流参数（时间、占空比、总谐波失真、频率等）、功能测试等。

  2018年国内集成电路测试设备市场规模约57.0亿元，集成电路测试机、分选机和探针台分别占比63%、18%和15%，其它设备占4%。

  按应用分类，半导体测试设备可分为SOC测试，RF测试、MemoryIC测试和AnalogIC测试。其中SOC测试占到ATE的64%，MemoryIC和RF测试设备各占15-20%。

  随着技术水平的提高和国内大力新建及扩建产能，国内半导体设备投资将稳步增加，预计2020年将达到145亿美元，相应检测设备亦将随之增长，预计2020年将达到11.6亿美元。

  假设各种设备的占比较为稳定，2019年测试机、分选机、探针台规模分别为5.9、1.63、1.42亿美元，2020年分别为7.32、2.02、1.76亿美元。

  二、市场企业格局

  全球半导体测试机市场呈现高集中度特征。ATE市场CR3市占率约为95%以上。其中Advantest市占率50%位居市场第一，Teradyne市占率为40%位居全球第二，Cohu市占率估计为8%左右位居市场第三。

  国内企业方面，从事半导体测试设备的企业主要还有长川科技、北京冠中集创等，其中长川科技主要产品包括测试机和分选机，探针台处于研发阶段；北京冠中集创深耕CIS测试机领域，已有所收获。

  国内半导体测试机市场同样呈现集中度较高的特点，2018年中国集成电路测试机市场规模为36.0亿元，其中泰瑞达和爱德万当年在中国销售收入分别约为16.8亿元和12.7亿元，分别占中国集成电路测试机市场份额的46.7%、35.3%，合计占比达到82%。国内企业公司产品以模拟及混合信号类测试系统为主，华峰测控与长川科技2018年测试机销售收入分别约为2.2亿元和0.86亿元，分别占中国集成电路测试机市场份额的6.1%和2.4%。

注：本文数据来源均为自公开资料整理。