全球OSAT市场2023年将达400亿美元,中国市场增长迅猛!


亚化咨询 中国半导体论坛


  全球OSAT市场增长明显,2023年将达400亿美元,中国企业表现抢眼

 

全球半导体OSAT产业集中度较为明显,市场主要由台湾和中国大陆企业所占据,全球前十大OSAT企业约占80%的市场,其中日月光矽品更是OSAT产业龙头企业。2018年,日月光矽品封测产业的营业收入达到98.44亿美元,约占全球市场的三分之一。

 

半导体市场往往呈现一定的周期性,2016年至2018年间,全球封测代工市场增长明显,2018年下半年开始市场增长出现一定的疲软,2019年第一季度日月光控股营业收入不及预期。亚化咨询认为,受益于2020年东京奥运会和2022年北京冬奥会的影响,预计半导体产业将于2019年下半年开始回暖,未来几年呈现较高增长趋势,2023年全球OSAT市场预计将达400亿美元。

数据来源:亚化咨询


全球前十大OSAT企业封测收入统计及预测(亿美元)


2016

2017

2018

2019E

日月光

47.23

51.20

69.98

72.37

安靠

39.28

42.07

43.16

47.50

长电科技

27.00

35.83

34.00

36.14

矽品

26.39

28.08

28.46

29.00

力成

14.99

20.04

22.15

21.88

通富微电

6.61

9.87

10.43

13.35

华天科技

7.68

10.54

9.99

11.36

UTAC

8.75

8.74

7.88

8.50

京元电子

6.23

6.61

6.78

9.35

颀邦科技

5.71

5.41

6.10

7.94

数据来源:亚化咨询整理

注:表中日月光和矽品单独列出

 

  中国大陆半导体封测市场增长迅猛,封测企业已超过120

 

根据中国半导体行业协会统计,自2009年至2018年,我国集成电路销售规模从1109亿元增长到6532亿元,年均复合增长率达到21.78%,其中封测占据33.59%,达到2193.9亿元。亚化咨询预计,2023年中国半导体封测市场(包含IDM部分)将突破4000亿元人民币。

数据来源:中国半导体行业协会,亚化咨询

 

相对于IC设计及晶圆制造,封测行业具有投入资金较小、建设速度快等优点,中国凭借成本和地理优势,近些年快速发展了半导体封测产业,大批的外资企业将产能转移到大陆或在大陆新建产能。除此之外,中国半导体封测企业也如雨后春笋般涌现,亚化咨询统计,中国半导体封装企业已多达121家,中国半导体封测企业迎来了发展黄金时期。 

来源:亚化咨询(需要高清版地图,请加微信18021028002索取)

 

  先进封装成各大厂商争夺的战略高地,扇出型封装技术是热点方向

 

随着5GIoTAI等新兴领域加速进程,芯片的要求尺寸尺寸越来越小同时芯片种类越来越多, I/O引脚数也大幅增加。先进封装技术如 3D 封装、TSVFOWLPSIP 等技术成为全球各大厂商争夺的战略高地。根据Yole Development的数据,2017年全球先进封装市场规模接近250亿美元,日月光矽品合计占19.3%,英特尔次之占据约12.4%,中国封测龙头企业长电科技市占率达到7.8%,排世界第三!

 

从市场增速来看,扇出型封装技术及TSV<span style="margin: 0px; padding: 0px; max-wi

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