中国集成电路基金接近完成1200亿二期募资


中国半导体论坛 4月28日 

 

据路透社报道,中国政府支持的国家集成电路产业投资基金(简称”大基金”)已接近完成1200亿元人民币(189.8亿美元)的二期募资。

 

在中国与美国的贸易摩擦升温之际,这个半导体基金将用于支持中国国内芯片产业,协助降低对进口芯片的依赖。

 

一位直接消息人士称,国开金融将担任一期和二期基金的主承销商,并将参与下一期投资。二期募资的潜在投资者包括地方政府支持基金和国有企业。

 

根据三位知情消息人士表示,大基金已接近宣布成立一个新基金,专注于扶持本土芯片生产及技术。第四名消息人士称,这支新基金将专注于三个领域:记忆芯片、集成电路设计和复合半导体。

 

知情人士称,近期贸易争端和中兴事件之前,大基金二期就已经在筹备之中,但补充说,由于贸易紧张局势加剧,中国政府目前计划增加该行业的整体投资。

 

大基金二期目前已接近完成1200亿,一些之前的预测曾称,本次半导体基金将筹资1,500-2,000亿元人民币。

 

上述消息人士称,这种预测不准确,人们总是偏于过高预估该基金的规模,使之”听上去挺吓人”。


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