半导体设备公司2021的成绩单
在多种因素的推动之后，毫无疑问，半导体设备厂商在今年也是钱包袋鼓鼓。
2021年是芯片大缺货，代工厂大举扩产、建厂的一年，在这样的背景下，对半导体设备的需求激增，设备厂缺货、订单积压已成常事。SEMI 总裁兼首席执行官 Ajit Manocha 表示，半导体设备市场在 2021 年上半年表现出非凡的增长。根据SEMI发布的设备市场数据订阅 (EMDS) 账单报告，上半年每个月份都有很大的增长，其中6月的账单比2020年6月的 23.2亿美元高出58.4%。
稳坐全球半导体设备的前十名的赢家，还是如下这几家：应用材料（Applied Materials）、阿斯麦（ASML）、泛林（LAM Research）、东京电子（Tokyo Electron Limited (TEL) ）、科磊半导体（KLA-Tencor）、爱德万（Advantest）、斯科半导体（SCREEN）、泰瑞达（Teradyne）、日立高新（Hitachi High-Tech）、先进太平洋科技（ASM Pacific Technology）等。所有的设备企业无一例外上半年比去年同期都收获了不同程度的增长，40%-50%的增幅很常见。
应用材料2021财年第二季度（截至2021年5月2日）的营收为 55.8亿美元，第一季度的营收为51.6亿美元，也就是说2021财年前两个季度总营收为107.4亿美元，比2020财年前两季度的总营收的81.1亿美元同比增长32%。“Applied Materials 创纪录的业绩得益于我们半导体业务的广泛实力，” 应用材料总裁兼首席执行官Gary Dickerson如是说。应用材料2021财年前两季度的财报情况（图源：应用材料）昨日，应用材料也发布了其2021财年第三季度（截止2021年8月1日）的财报，第三季度收入为62亿美元，同比增长41%。创纪录的季度GAAP营业利润率为32.5%，非GAAP营业利润率为32.7%，同比分别增长7.3和6.3个百分点。该公司总裁兼首席执行官Gary Dickerson表示:“由于经济数字化转型推动的长期趋势推动了对半导体的强劲长期需求，应用材料取得了创纪录的业绩。”应用材料2021财年Q3的财报情况（图源：应用材料）
ASML 2021年上半年的总净销售额为84亿欧元，比2020年上半年的58亿欧元增长了45.4%，利润占总净销售额的比例从2020年上半年的43.3%上升到2021年上半年的49.8%，如下图（a）所示。2021上半年ASML销售了126台DUV和16 台EUV设备，相比之下，2020年上半年有97个DUV和9个EUV系统。不过还有2个EUV系统和1个DUV系统的收入将在2021年下半年确认，如下图（b）。在逻辑领域卖出162台设备（2020上半年是124台），净销售额为45.5亿欧元；在内存领域共计卖出79台设备（2020上半年63台），净销售额为15.2亿欧元，如下图（c）。图（a）：ASML 2021年上半年的运营业绩（图源：ASML财报）
图（b）：ASML 2021年上半年各项设备的净销售额（图源：ASML财报）图（c）：ASML 2021年上半年的最终用途的系统销售净额（图源：ASML财报）而ASML 2021年上半年的研发投资为12.572亿欧元，2020年是11.109亿欧元。在2021年上半年，研发投资主要集中于支持公司在EUV、DUV和应用领域的整体光刻解决方案的项目。首先是EUV方面，2021年上半年ASML继续投资于EUV的大批量制造，完成了NXE:3600D的开发，并进一步提高其已安装的基础系统的可用性和生产率。此外，他们的路线图包括High-NA，下一代0.55NA系统，以支持客户2纳米逻辑及以上，以及类似密度的内存节点。DUV领域，ASML提升了最新一代浸没系统NXT:2050i和开发提升干式系统XT:860N，并继续开发下一代扫描仪，其中NXT:2100i用于大多数高端应用，NXT:870用于KrF干燥市场的突破性生产力；在应用方面的探索，ASML持续投资于单光束检测、电子束计量和光学计量(Yieldstar ADI和IDM解决方案)。此外，还要确保其多波束检测路线图，并不断扩大公司在整体软件应用领域的投资。对于2021年下半年，ASML财报中指出，与去年相比，预计2021年净销售额将增长约35%。预计逻辑的需求将保持健康增长，将继续推动对EUV系统以及我们其他产品的需求。在逻辑上，客户继续使用7/5nm的先进技术节点，以支持数字基础设施的建设，推动终端市场应用，如5G、人工智能和高性能计算等需要领先设备的应用，这些设备有更长的交货时间和认证时间表。在内存领域，ASML的客户表示看到了复苏的迹象，而且越来越多的内存厂商开始拥抱光刻技术，因此，ASML表示今年下半年的需求将会增加。
LAM Research也公布了其截至2021年6月27日(“2021年6月季度”)的财务业绩。截止6月27日，公司收入41.5亿美元，非 GAAP 摊薄每股收益为 8.09 美元。2021年3月的季度营收为38.48亿美元，非 GAAP 摊薄每股收益为 7.49亿美元。计算可得，2021年上半年LAM Research的总营收为79.9亿美元，而2020年上半年的营收为52.9亿美元，同比增长了51%。LAM Research季度的主要财务数据（以千计）（图源：LAM Research）LAM Research预计9月季度的营收将有43亿美元（图源：LAM Research）
TEL 2022财年第一季度(2021年4月1日- 2021年6月30日)财务公告中指出，因逻辑/晶圆代工厂的设备投资持续强劲，DRAM厂设备投资持续旺盛、加上NAND Flash厂设备投资持续维持高水准，带动合并营收较去年同期大增43.6%至4,520.49亿日元，合并营益暴增92.0%至1,417.91亿日元，合并纯益暴增77.8%至1,003.63亿日元、纯益创季度别历史新高纪录。第一季度东京电子半导体制造设备销售额较去年同期大增44.2%至4,379.24亿日元、FPD制造设备销售额成长27.9%至140.9亿日元。东京电子FY2022 Q1(2021年4月1日- 2021年6月30日)财报一览（图源：东京电子）东京电子近日宣布，今年度（2021年4月-2022年3月）合并营收目标自原先预估的1.7万亿日元上修至1.85万亿日元（将年增32.2%）、年度营收将创历史新高纪录；合并营益目标自4,420亿日元上修至5,080亿日元（将年增58.4%）；合并纯益目标自3,300亿日元上修至3,700亿日元（将年增52.3%），纯益将创下历史新高纪录。
截至 2021年3月31日（FY2021 Q3），KLA-Tencor总收入为 18 亿美元（去年同期是14.2亿美元），归属于 KLA 的非 GAAP 摊薄每股收益为 3.85美元。截止2021年6月的季度业绩（FY2021 Q4），总收入为19.3亿美元（2020财年同期是14.6亿美元），归属于 KLA 的非 GAAP 摊薄每股收益为 4.43 美元。所以整体来看，2021年上半年KLA的总营收为37.3亿美元，相比2020年上半年的28.8亿美元，同比增长29.5%。KLA-Tencor 2021年上半年的财报一览（图源：KLA-Tencor）KLA指出，EUV光刻系统今年将增长30%左右。光学图案晶圆检测预计将成为2021年WFE产品增长最快的部门之一。这些细分市场的收入超过10亿美元。此外，KLA 的旗舰标线检测业务在 2021 年有望创下历史新高。KLA还估计当今几乎所有 5 纳米的光罩都由KLA系统检查。其基于下一代电子束的 8XX 掩模检测平台已于上个季度发货，并已开始为3纳米及以下应用提供客户资格认证。<br style="margin: 0px; padding: 0px; outline: 0px; max-width: 100%; box-sizing: border-box !important; word-wrap: break
